OSFP 连接器和电缆组件
下一代热性能
TE 的 OSFP 连接器和电缆组件支持 200G 的数据量和高达 400 Gbps 的聚合数据速率，可应对下一代数据中心需求。这些产品设计用于 28G NRZ 和 56G PAM-4 协议，还有规划要面向 112G PAM-4 协议，便于今后的系统升级。通过在插头中运用集成散热器技术，OSFP 产品提供了卓越的热性能，且兼备支持 400 Gps 数据速率所需的信号完整性。OSFP 产品提供高端口密度，可搭载多达 36 个 1RU 开关外形规格的 8 通道接口端口，符合当前及下一代硅产品路线图。
新型 OSFP 112G 壳体和连接器
TE推出新型OSFP 112G机架和连接器，丰富了现有OSFP产品组合，为客户提供8x112G互连解决方案，支持下一代高密度数据中心和云计算中的数据传输。
TE的新型OSFP 112G机架和连接器增加了现有OSFP产品组合中的多种产品，为客户提供8x112G互连解决方案，以支持下一代高密度数据中心和云计算中的数据传输。
产品特性
OSFP 连接器、壳体和电缆组件
- 支持 200G 的数据量，聚合数据速率高达 400 Gbps
- 适用于 28G NRZ 和 56G PAM-4
- 出色的热性能和 SI 性能
- 支持低气流下高达 15W 的热负载
- 针对前到后和后到前端气流优化
- 可搭载多达 36 个 1RU 开关外形规格的 8 通道接口端口
- 连接器采用久经考验的6mm 间距
选择应用
OSFP 连接器、壳体和电缆组件
- 开关
- 服务器
- 路由器
- 存储设备
TE Connectivity (TE) 八通道小型可插拔 (OSFP) 连接器、壳体和电缆组件支持高达 400 Gbps 的聚合数据速率，可应对下一代数据中心需求。这些产品设计用于 28G NRZ 和 56G PAM-4 协议，还有规划要面向 112G PAM-4 协议，便于今后的系统升级。通过在插头中运用集成散热器技术，OSFP 产品提供了卓越的热性能，且兼备支持 400 Gps 数据速率所需的信号完整性。OSFP 产品提供高端口密度，可搭载多达 36 个 1RU 开关外形规格的 8 通道接口端口，符合当前及下一代硅产品路线图。
OSFP 规范
| 壳体组件 | 连接器 |
| 1×1 和 1×4 两种壳体，同时支持多端口和单端口应用 | 8 通道高密度连接器，外形和插接接口符合 OSFP MSA 规范 |
| 低成本、不锈钢壳体，气流通风经过调整，支持模块冷却和最佳系统气流 | 共计 60 个接触件，均采用久经考验的 0.6mm 间距 |
| 边框和端口开口处采用传统的 EMI 保护 | 简单、低成本的晶片设计，搭载两排接触件 |
| 平板式 PCB 组件 | 通过埋管校准实现堆叠式 (Belly-to-Belly) 安装，降低 PCB 成本和噪声 |
| 经过 56G PAM-4 认证，且计划面向 112G PAM-4 |
电缆组件信息
- OSFP 到 OSFP 直式电缆
- OSF 到 2 或 4 QSFP56
- OSFP 到 8 SFP56 分线点电缆
- OSFP 外形规格支持达 26 的美国线规